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蘋果、AMD、華為瘋搶 臺積電獨霸5年:7/5/3nm幾乎無敵

作者:時間:2020-08-10來源:快科技收藏

最近幾年坐穩了全球晶圓代工市場一哥的位置,不僅市場份額高達50%以上,在7nm等先進工藝上也是領先一步的,預計其獨霸優勢至少持續5年,在2nm工藝量產前都是有優勢的。

本文引用地址:http://www.303263.tw/article/202008/416916.htm

在2018年首發了7nm工藝,目前這依然是最先進的工藝之一,領先于三星、Intel等對手,先后獲得了、、等公司的大訂單,現在也是居高不下。

今年將會量產5nm工藝,、依然是大客戶,不過在9月15日之后就不能出貨了,后續等客戶會跟上,2021年預定的產能是當前的2倍。

再往后,還有3nm工藝,風險試產預計將于今年進行,量產計劃于2021年下半年開始。

臺積電表示,與今年的5nm工藝相比,3nm工藝的晶體管密度提高了15%,性能提高了10-15%,能源效率也提高了20-25%。

3nm之后就是2nm工藝了,這個工藝還在研發中,臺積電也會轉向GAA工藝,不過官方沒有提及量產時間,預計要到2024年。

綜合過去的情況來看,從2018年的7nm開始,到2023年3nm工藝,臺積電在晶圓代工市場上的壟斷性優勢能持續5年,這期間臺積電幾乎主導了7nm/5nm/3nm工藝市場,客戶是一邊倒,三星也沒機會搶到多少。

2nm節點之后,三星會追上來,其他公司如Intel、中芯國際還不好說,不過臺積電那時候的獨霸優勢應該會縮小。

蘋果、AMD、華為瘋搶 臺積電獨霸5年:7/5/3nm幾乎無敵



關鍵詞: 蘋果 AMD 華為 臺積電

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